11月26日，联发科正式发布全新的5G芯片——天玑1000。据了解，天玑1000凭借全球首发的ARM A77 CPU+G77 GPU的双77组合，在各项跑分测试中，连创了多个全球第一，秒杀一众竞品5G芯片，成为了目前全球性能最强的旗舰5G芯片。
联发科天玑1000之所以能够成为全球最强5G芯片，究其原因还是在于其顶级的CPU+GPU+APU性能。其中，CPU采用了主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77大核心以及4个 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心。而天玑1000也是世界上首个使用四个Cortex-A77的大核心的5G芯片，其性能和架构行业领先。在安兔兔跑分测试中，天玑1000首次突破了50万大关，凭借超越51万的得分荣膺性能第一；而在GeekBench测试中，单核和多核成绩分别为3800+和13000+，同样成为榜单第一。
另外，天玑1000在GPU配置上，采用了9个Mali-G77核心，是全球第一个使用新旗舰Mali-G77的5G芯片，相比于前一代GPU来说，性能大幅提升了40%，使得性能与功耗达到了最佳的平衡状态。此外，天玑1000还能够将游戏画面从60帧迈向120帧，使得消费者在感受到绝佳的游戏体验。在曼哈顿测试中，天玑1000在3.0版本和3.1版本的成绩分别为120Fps和81Fps，秒杀一切对手。
与此同时，在APU上，天玑1000搭载了全新架构的独立AI处理器——APU3.0，采用了两大核+三小核+一微核的架构，实现了高达4.5 TOPS的AI算力。相比前一代APU2.0来说，APU3.0的性能提升了2.5倍，同时还将功耗降低了40%。在7纳米工艺的加持下，APU3.0的APU架构也实现了大幅度的提升。并且在苏黎世跑分测试中，天玑1000得分56000+，领先于第二名将近4000分，成为了名副其实的AI最强算力5G芯片。
在各项跑分测试的成绩中，天玑1000的CPU、GPU、APU跑分全面领先，于多项榜单中皆排名第一，绝全球硬件性能最强的5G芯片实至名归。期待明年体验基于天玑1000的5G手机！
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