7月17日消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博上发文称，有同事昨天听了Redmi K70至尊版彩排，感觉就像是大号的小米14，很多规格都差不多，但是性能、续航等方面更强。
Redmi K70至尊版目前已经定档，将于7月19日19:00发布，发布即开售。
据悉，Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
来源：王腾Thomas微博
核心配置上，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，首发新一代1.5K C8+直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖，内置5500mAh电池，支持120W秒充。
该机延续了小米13/14、Redmi K70上备受好评的直屏、直边设计，而且用上金属中框，屏幕塑料支架也取消了。 屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。
据悉，iPhone 15 Pro四边框宽度是1.75mm，K70至尊版已经十分接近。
此外还取消了屏幕塑料支架，配合上直角金属中框，整机质感十足、干净利落。
（齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端编辑 刁俊艳 综合闽南网、新浪微博等）
