编辑：久久
文案：久久
导语
近日，2021年中国光学学会暨中国光学器件学会学术年会在上海举行，大会上我国学术界人士对中国的光纤、激光器、光电传感器件、量子光电子学、等离子光学等领域未来的发展提出了新的看法和建议。
会上，我国半导体行业协会理事长陈南翔受邀做了主题为“芯片产业现状及未来的发展趋势”的演讲，对中国半导体产业的发展做了新一轮全面的解读。
然而更引人关注的是在会议开始前接受媒体采访时，陈南翔认为:中国在芯片产业发展上曾经走的很多路都是歪路。
即使我们已经意识到有创新、有商业模式的重要，也逐渐意识到芯片封装技术将在全球芯片产业的竞争中成为中国产业的关键优势。
那么陈南翔又并为何认为芯片封装技术将成为中国芯片产业赶超全球产业的重要优势呢?
中美芯片技术差距已失去共识。
最近几年上半导体领域似乎总是会有新的事情发生，2016年，中国的半导体产业从一个叫“芯片圈”这几千人的小圈子中逃离出来，走向了公众的视野。
中国的“芯片产业”开始被谈论和关注到这是一个国家级产业，关键领域资本和人才都要投入进去。
下一轮的价值创造和产业发展在这里。
虽然这种国际化比较的动力来源于中美两国的贸易摩擦，但是话题已经不再是摩擦的硝烟，而是各自国家的产业状态和企业实力。
中美两国的芯片技术差多远?
中国芯片产业加速追赶的脚步又有多快?
国际半导体产业的分工和生态又是怎样的?
这样的想法最终促成了“芯片国产化”在我国产业民间的声音越来越响。
2019年，中国芯片产业的观点和态度一句“自己的核心技术”让很多人在骂声中眼睛一亮，也引来了全社会更多的目光。
中国的半导体产业竞争其实也就是这两年才刚刚打开了大门，如果按照上世纪七八十年代世界各国开始逐渐发展半导体产业的时间，那么中国的芯片产业也就是正常水平跟上了大潮流，绝大部分国家的芯片产业都是十几年的起步和发展，印度和东南亚国家芯片产业规模和技术水平都远没有中国发达，德国、法国这样有较大制造工业基础的国家芯片产业也比起硅谷底层企业算的上起步晚。
但是中国芯片产业的起步时间要比其他国家起步得晚了十几年。
不过即使战线拉长了十几年，中国芯片产业的技术差距和产业规模比起其他发达国家和长了十几年的时间也都可以被判断出来，那就是差。
中国半导体产业和世界先进水准的差距在哪里?
多是中国芯片产业发展起来的时候，世界的顶尖技术已经在用了好几年了，有一段时间中国抄袭和模仿国外技术就结束了，已经落后成国外技术的附庸了，芯片产业的竞争力和研发能力都是后有发展起来的。
从19年芯片产业国产化到现在，中国的半导体产业的技术积累和研发能力发展程度已经看得出在中国企业自己的产品上和世界商业化产品的质量差距。
尤其是随着中兴和华为陷入中美贸易战作为被强制的“自研”产品和苹果、三星等国际巨头产品质量对比再次看出来，最近一两年中国芯片产业发展进程是什么样的状态都看得出来了。
中国的半导体产业进程，在内部是企业在研发内部技术水平的不断提升和发展，企业和企业直接的对标产生的技术进步和市场分工，外部则是中美两国芯片领域内的政治因素和变化环境。
“差距逐渐被缩小”在2019年是中国芯片产业在内部对比和发展上看到的结果。
“心有余而力不足”是中国芯片产业在2020年面对了巨大冲击发现的现实。
在前段时间大家还是急着看着中国的芯片企业发展有没有跟上世界先进技术水准的时候，2021上半年美国制裁华为等一系列事件爆发后，大家都沉稳了下来，等中美之间的芯片技术较量有了实质性结果。
中美技术差距失去共识。
跟中国半导体产业有着新老八卦和情怀的陈南翔教授有着很深的见解，他认为2019年中国芯片产业开始上升逐渐打破国外技术“封锁”并且接下来会处于一段高速发展期的时候是一个很重要的标志。
但是从2019年中国拿出来的逐渐独立和接近世界领先水准的芯片技术例子和2020年疫情之后的世界态势来看，现在比较特殊的一点是:“中美两国之间的芯片技术差距已经失去了共识”。
为什么要说“共识”?
陈南翔教授的意思是，“共识”不是“共识”是“中国落后”。
中国芯片产业对标2008年来看，比较中国之前是在模仿生产和国外的低价位市场打法，中国的芯片产业发展比较慢但是跟的好。
2017年，中国芯片产业逐渐有了自己的技术研发能力，拥有了自己的技术资源，中国的芯片市场和世界市场开始不再是主配角和附庸，而是独立角色，中国的芯片产业进入爆发式增长期是2019年:中国可以完全自研一款芯片了。
中美技术差距失去共识是因为在2020年疫情之后开始，国际半导体市场开启了新一轮动荡和无序时刻。
2020年疫情开始，中国芯片产业投入的创新研发和国家支持，国际芯片市场也不可能没有变化。
2020年世界半导体市场面对疫情和中国芯片产业崛起开始变得不再那么紧张，2020年底，中美贸易战实质性开始推进对华为等中国企业的芯片技术经济制裁，对世界半导体市场的贸易流程和竞争关系都有很大打乱。
中国半导体产业在2019年越跑越快的时候，根基和逻辑都是在说中国能力落后，技术要追的跑。
但是2020年后，中国国家和产业一起开始朝着半导体产业安全国产化和自给自足的目标前行的时候，内部动力变化了。
在国家和产业共同推进的目标上，进口技术“追赶”被自主技术“掌握”代替，中国在半导体产业这个目标上齐心协力“奔跑”。
芯片产业新趋势。
陈南翔教授对中国半导体产业的发展可能有着比其他人更多的情怀和思考:中国在集成电路产业经济价值商业上走了很多弯路，我们才从三十年前的思路里狠狠的吸取教训，明白了创新和商业模式的重要，正走在自己的道路上。
但是中国半导体产业的技术积累和微观商业模式都是在跟随开拓的国外企业的步伐。
中国的芯片产业现在就像是年轻人，有理想有冲动，思想也比以前开放，但是能力有限和耐心还不够。
在陈南翔教授的眼中，中国芯片产业的长期目标是在全世界芯片市场中和世界各国一样，拥有着自己的市场份额和核心竞争力。
但是眼下，中国半导体产业的主要任务是自顾自的努力让国内芯片替代和经济发展顺利进行。
中国哪怕是在半导体产业发展这种前景能看到民族工业收获结果的领域，也不能把脚步迈得太大。
虽然有新的进步，但是现在中国半导体行业面对的问题和前景就像是一盘七巧板，一开始你想要靠调整几个小的部分就能拼凑出你要的局面。
但是调着调着才发现，你有用的部分的比例其实是很小的，你调不动了，很多部分反而被你推得乱七八糟，你就算最后拼出来了，也不是你想要的。
这个时候你完全可以把整个盘子拆散了一点一点组成新的，但是你也有不存在敷衍的坚持。
陈南翔教授认为:中国半导体产业现在还是在集成电路产业这个盘子上想方设法牢牢保持自己产业的核心部分，但是在现有国际环境中，中国芯片产业的核心部分还在被人极为依赖和严密观察。
这就是中国半导体产业现在面临的主要问题。
陈南翔教授在演讲会后受到访谈时，更深入解释了自己的观点。
他认为:当前，全世界的半导体产业都在变化中，外部原因是中美之间的政治关系和因为疫情，内部原因是移动互联网给全球制造业带来的创新机遇。
中国半导体产业一直是做成本低产能大向国外制造业提供服务主要的产业，中国芯片产业的长期发展前景是在这样一个基础上改变同时提升自己的技术水平。
国内半导体产业已经做出了非常大的努力，但是还没有像中兴华为这种企业拥有自己的芯片，更没有像三星/英特尔这样比较具有综合实力的芯片企业。
陈南翔教授认为:芯片企业、工程企业、研究机构、产业园区之间缺少良好的合作和交流。
另一方面，芯片产业所面对的更加新鲜和更有兴奋感的机遇是来自应用方向的驱动，在过去的十多年中，中国在应用上取得了巨大成果。
中国有着世界上最大和最具有潜力的（也是最受人重视的）智能消费市场。
中国在汽车和交通领域有着广阔的应用场景。
中国在物联网和城市智能化领域有着极为前卫的创新能力。
陈南翔教授认为:在中国这样的国家，应用领域将会成为芯片产业发展的最核心动力。
中国只有在有了自己独特和强大的芯片技术之后才能在应用场景上大幅超越世界领先水平，中国的市场规模和市场需求是可以推动芯片技术的发展的。
另一方面，陈南翔教授认为:对于国内芯片产业的国产化和保障问题，我们不能死守口号，应该从实际中体认和查漏补缺。
我们不能因为脏衣服自己洗了一部分就不用再洗了，也不能认为自己的水桶损了一个大洞就完全不能用了。
陈南翔教授感慨:中国半导体产业和政策的发展需要耐心和长期主义，他希望社会能够一起更理性看待产业和企业的变化，给予足够的时间和耐心。
中国的半导体产业也许还有一两个阶段就能比较腾飞出去，但是中间肯定还有很多困难需要战胜，不能说现在中国半导体产业还没有赶上就让中国的芯片企业放弃了。
陈南翔教授也对中国的半
