2019款iPhone(或称iPhone 11)将于今年9月发布,预计将搭载A13处理器、后置三摄,整体设计没有太大变化。显然,这种保守的升级辜负了用户的期待。事实上,2020款iPhone才是值得期待的,日前著名分析师郭明錤曝光了更多未来新iPhone的设计细节,一起来了解一下。
尺寸变化:5.4、6.1及6.7英寸 标配OLED
据郭明錤报告称,产业链透露了2020年iPhone的变化:仍为三款机型,但全部采用OLED屏幕,同时屏幕尺寸有变化,分别为5.4、6.1及6.7英寸。也就是说,5.8英寸的iPhone XS续作将会变得更小,而Max机型则会变得更大。
从苹果申请的专利以及产业链端的消息来看,苹果目前正在寻求无缺口式全面屏设计,极有可能采用屏下相机设计的方式。目前,小米、OPPO均发布屏下相机手机原型机,但由于屏下相机存在“纱窗效应”,并不会在今年量产,最快也要2020年初。
由于屏下相机组件很难实现3D结构光,苹果很可能抛弃面容ID功能、转而使用超声波屏幕指纹。按照苹果追求突破和完美的风格来说,屏下指纹很可能实现全屏识别。
功能:5G、后置三摄
其他配置方面,iPhone 2020显然将搭载全新SoC,按照目前发展来看应该是A14仿生,据悉有可能采用5纳米制程,性能将有极大提升。目前,台积电方面宣布5纳米芯片将于2020年Q1或Q2量产,显然是为了配合2020款iPhone。
由于5G商业网络目前已经开始在全球范围内推出,预计2020款iPhone也将支持5G,将采用高通骁龙X55基带。作为高通第二代5G基带,X55支持SA/NSA组网、兼容5G至2G网络,更符合苹果要求。
拍照方面,2020款iPhone将延续今年iPhone 11的三摄配置,采用主摄+长焦+超广角搭配,但会增加ToF 3D相机,实现更好的AR体验。
iPhone 8S将替代SE
值得一提的是,郭明錤报告称苹果会在2020年推出一款额外的廉价iPhone,或于年初发布,用于替代iPhone SE。该机或被命名为“iPhone 8S”,基于iPhone 8的经典设计,包括物理Home键和电容指纹、4.7英寸LCD屏幕、后置单摄,处理器则为A12仿生,定价约为3000元人民币左右。
另外,近日传出所谓的“中国定制版iPhone”消息,但实际上只是国内媒体的猜测,苹果方面并未有实际行动。结合目前消息可以确定的是,将于今年推出的iPhone 11系列基本上没有太大新意,分析师对其销量也并不看好,这种情况将持续到2020年。
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