半导体芯片行业的机遇和挑战

编辑:北大青年CEO俱乐部2019-08-01 07:16:57 关键字:廖奇泊,机遇,芯片,挑战,北大,碳化硅,企业,彭适辰,军工,中芯国际

原标题:半导体芯片行业的机遇和挑战

半导体芯片行业的机遇和挑战

4月3日下午,“未名创星论坛第四期——中国芯,强国梦”在3W咖啡成功举办,本次活动由北大青年CEO俱乐部主办,3W袋鼠申报、弘道资本、未然资本协办,近百位嘉宾出席。

半导体芯片行业的机遇和挑战

3W袋鼠申报院长 高华

3W袋鼠申报院长高华女士致辞,她介绍了3W集团的情况和袋鼠申报的业务,3W袋鼠申报是企业政策项目申报专家,对于本地政策和国家政策解读和项目审批理解有独到之处,可以帮助企业降低成本,提高成功率。

半导体芯片行业的机遇和挑战

美国中经合集团董事总经理 彭适辰

美国中经合集团董事总经理、08级光华管理学院校友彭适辰登台致辞,作为芯片行业资深投资人,他投资了展讯,豪威,中芯国际,Monolithic Power,Aloha Omega等芯片公司,对中国半导体芯片产业做了积极的贡献。他期待与更多的北大CEO们,一起努力奋斗,十年磨一剑,为国家科技发展尽一份心力,把“中国芯、强国梦”的理想实现。

北大青年CEO俱乐部副理事长、爱培优CEO 张金荣

北大青年CEO俱乐部副理事长、爱培优CEO张金荣在致辞中提到,北大青年CEO俱乐部聚集了越来越多的优秀创业者,希望大家为国家、为社会创造价值而非转移价值。创业是很艰难的事情,希望投资人能看到企业的长期价值,陪伴企业一起走下去。

经北大青年CEO俱乐部理事会商议,决定聘请彭适辰师兄作为俱乐部顾问。俱乐部副理事长、爱培优CEO张金荣为彭适辰师兄颁发顾问聘书。现场也为本次活动主持人、俱乐部副秘书长、美宝报价CEO沈磊颁发副秘书长聘书。

半导体芯片行业的机遇和挑战

半导体芯片行业的机遇和挑战

颁发聘书

“未名创星论坛”第四期的分享嘉宾分别是北大青年CEO俱乐部监事,炎黄国芯CEO,14级软件与微电子学院校友郭虎,绿能芯创CEO廖奇泊和北大青年CEO俱乐部顾问、创客总部/创客共赢基金合伙人、90级数学科学学院校友陈荣根,三位嘉宾分别从不同的角度,就国产芯片的发展历程、现状与科技投资等进行深度分享。

半导体芯片行业的机遇和挑战

北大青年CEO俱乐部监事、炎黄国芯CEO 郭虎

炎黄国芯CEO郭虎拥有丰富的军工航天研究所资源、中电集团研究所等电子信息领域资源以及丰富的政府及投资机构资源,他以《军工芯片的机遇和挑战》为题,为大家分享了自己对于国产芯片特别是军工芯片发展的认识。

郭虎提到了军工芯片的几点优势。首先,与民用芯片相比,军工芯片市场对于价格不敏感,在成本上的提升对总需求影响不大。其次,国家对于军工产业较为敏感,我们的技术可能受制于人,但这不是我们全盘接受外国芯片的理由,“考60分的学生无法判断100分试卷是否真的没有漏洞”,因此国家在军工芯片上给了中国芯片研发企业足够的机会和空间。这是军工芯片研发企业的优势所在。

同时,郭虎对国内国际芯片厂商形势作了分析,由于美欧日等国家地区的技术封锁和产品禁运,我国的芯片还有很长的路要走。但中国芯片研发企业应保持信心,铭记“中兴事件”,为了民族和社会做出应有的贡献。

半导体芯片行业的机遇和挑战

绿能芯创CEO 廖奇泊

绿能芯创CEO廖奇泊作为半导体产业的资深人士,有着超过20年的半导体产业研发、生产和经营管理的深厚经验,自身拥有中、美近30项专利,为大家主题为《第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战》的分享。

廖奇泊首先从技术层面解读。他谈到,第三代半导体主要有硅、碳化硅和氮化镓这三类材料,在不同的应用方向各有优势,他预言三者将在长时间内共存。接着,廖奇泊着重介绍了碳化硅功率器件在汽车、铁路、新能源和西电东送的应用,并分析了碳化硅的机遇和挑战。随着需求的提升和各国政府对碳化硅的重视,碳化硅的机遇正在持续好转。但另一方面,由于美国、欧洲和日本等地区的公司早已占据市场份额,国产碳化硅等半导体功率器件仍面临着巨大挑战。

随后,廖奇泊简要介绍了绿能芯创,他表示,绿能芯创的碳化硅产品特性达到世界顶尖水平,同时这类产品周期长,而绿能芯创又有相当数量的专利产品,他相信,绿能芯创就是中国未来的英飞凌。

半导体芯片行业的机遇和挑战

北大青年CEO俱乐部顾问、创客总部/创客共赢基金合伙人 陈荣根

北大青年CEO俱乐部顾问、创客总部/创客共赢基金合伙人、90级数学科学学院校友陈荣根从事高校和科研院所实验室技术天使投资和孵化多年,他从投资人角度分享了自己对科技创业的一些思考。

陈荣根提出,科技创业迎来红利期,生产关系的优化已经做到极致,接下来主要应靠生产力的提升促进经济增长,而科技创新促进产业升级,空间极大,价值极高,另一方面政府也加大了支持力度,我国的的技术量变即将迎来质变临界点。

科技创新,就是从无到有、从有到优和降本增效,而人工智能就很符合这些特点。企业和创业者应抓住技术创新的关键点,容忍失败,鼓励冒险,执着执行,还要有洞察远见。在此基础之上解决一些常见的难题和陷阱,如人才技术鸿沟,产品行业鸿沟和市场鸿沟等,这样才会更高效更科学的走上科技创业的正轨。

半导体芯片行业的机遇和挑战

集体合影留念后,本次活动圆满结束。中国半导体芯片行业迎来居来的发展机遇,同时也面临很多挑战,需要创业者找准自己的位置和核心竞争力,成就“中国芯、强国梦”。

“未名创星论坛”还会为大家带来更多精彩,敬请期待。

文字 | 杨天意

编辑 | 江缘

校对 | 王佳琪 赵楠

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