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据外媒 PhoneArena 报道，代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm 工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77％。这使得这些芯片比 7nm 芯片更强大、更节能。
通常，芯片内的晶体管越多，功率和能效就越高。除了 5nm 之外，报道称台积电还在展望更加先进的 3nm 制程模式。据悉，台积电代工厂计划明年在 3nm 工艺节点上开始风险生产。这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。
台积电表示，其 3nm 芯片的性能将提高 10%至 15%，能源效率提高 20%至 25%。今天的报告提到，苹果的 A16 芯片（将于 2022 年发货）将使用 3nm 工艺制造，用于未来 iPhone 的机型。
最初，台积电计划将 3nm 工艺使用 GAA 环绕栅晶体管替代 FinFET 晶体管。但根据经济日报报道，台积电在 2nm 研发上取得了重大突破，已找到路径，将切入 GAA。最终，台积电 3nm 芯片还将使用 FinFET 晶体管。
